使用3D螺旋线在激光打标中起什么作用

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第8卷第4期 昔田高等专科学收学报 v01．8Nh4 1竺!!!!墨 文章-号：呻1)04-0038·04 中重分类号：TN249 文献标识哥：A 激光微细力口工在电子工业中的应用 黄黎红 (青田高等专科学校机电系福建昔田3511∞) 关鬟词：激光；擞■加工；光刺；电子工业 摘要：从电子工_生的舟度出炭，介船鞋老越如扣工的应用．电括：囊先打栝、却早点羽寿、囊进甓判陣、羹光克 光功率密度大．且激光加工为非接触加工．加工速 半导体技术是现代电子技术及信息技术的关 度快作用区域集中，因此激光茬微细加工中起着 键．井已经成为衡量一个国家综合实力的重要标 重要作用在医疗和电子工业中都具有极广泛的 志。标志半导体技术发展的重要指标——加工线 应用前景 宽已达到深亚微米量级，其中．o．18弘m技术已于 2激光擞细加工的内窖 1999年底投入大规模生产O．13岬Ⅱ技术投人的 时间表已确定在年，预计在2006年激光加工是将激光束照射到被加工的物体表 左右将进人亚0．1岬A加12年可望达到0．05岬。面用以去除或鍺熔化材料以及改变物体表面性 随着加工线宽的不断变窄．器件的集成度迅速上 能从而达到加工的目的。激光加工的尺度为1舢n 升加工工藝日趋复杂，因此敲细加工技术越来 左右。在电子工业中加工尺度在1舢一l斗m之 越成为半导体工艺的技术“瓶颈”。有关专家预言 间嘚主要加工内容有：精密标记、细导线剥离、表 徽细加工技术的发展决定了半导体技术的发展。 面毛化、精密微调、锻透镜列阵等．常用嘚激光器 由于激光具有高定向性、高单色性和高强度 有T目虻q激光器、准分子激光器、半导体泵浦固 收藕日期：2001埘-昕 作者柏舟：’|摹扛(I卯I-)．士，福建莆田人讲师。万方数据 第4期 黄黎红：激光微细加工在电子工业中的应用 39 体激光器等…；加工尺度小于1“m的即是通常 2．2细导線删离 所说的光刻，在电子工业中主要用于制作大规模、 导线外部绝缘层的剥除要求无划痕尤其是 超大规模集成电路。 在军事和航空应鼡申激光剥离是非接触而非机 2．1精密标记 械式，可满足无刻痕的要求当作用激光的能量密 电子元器件的标记可用激光打标的方法来实 喥大于阚值

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